UFS-Based MCP (uMCP)

我们基于UFS的多芯片封装(uMCPs)利用超高速通用闪存(UFS)控制器,在占地面积小的情况下提供大性能和功耗节省,实现超薄设计.

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Micron uMCP5

十博的uMCP5产品为高端手机带来了旗舰级性能, 在紧凑的设计中提供无与伦比的效率和电池寿命. 十博uMCP5提供业界最快的存储和内存接口, 能够在不影响性能或功耗的情况下处理与5G相关的较重的工作负载.

在高端智能手机上释放5G性能

世界正迅速转向以5G为动力的移动网络, 哪一个将在颠覆性技术的核心支持海量数据. 十博uMCP5可以让智能手机以更高的速度和功率效率处理数据密集型的5G数据工作负载.

uMCP5基于uMCP4框架,采用十博技术 LPDDR5 memory 优化5G网络,与LPDDR4相比,提供近20%的能效提升. 带有uMCP5的设备将支持最多6个DRAM带宽.4 Gbps,比前几代LPDDR技术提高了50%. 十博的uMCP5也利用了最快的ufs3.基于存储接口, 将顺序读取性能提高一倍,并将下载速度提高20%, 与UFS 2相比.1.

关键性能特征

互联网门户网站

最大DRAM带宽可达6.4 Gbps以支持完全的5G支持

UFS 3支持2倍存储接口速度.1,相比于UFS 2.1

几乎是离散内存解决方案的一半

LPDDR5比LPDDR4x节能近20%

UFS 3.1比它的前辈UFS 2少消耗40%的能量.1

耐用度提升66%,延长了智能手机的使用寿命

NAND Density

选择NAND密度
  • 128GB
  • 256GB
范围:128GB - 256GB
  • DRAM Type
    LPDDR5
  • NAND Type
    UFS 3.1
  • Voltage
    1.8V
  • Package
    TFBGA
  • Op. Temp.
    -25C to +85C
  • DRAM Type
    LPDDR5
  • NAND Type
    UFS 3.1
  • Voltage
    1.8V
  • Package
    LFBGA
  • Op. Temp.
    -25C to +85C
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